12v轉(zhuǎn)3.3v電源工作原理

這是一個(gè)BUCK電路12v轉(zhuǎn)3.3v2A電源芯片
，就是降壓電路，原來(lái)是這樣的12v轉(zhuǎn)3.3v2A電源芯片：

首先6腳產(chǎn)生的是幅值為12V ，占空比可調(diào)的矩形波
，經(jīng)過(guò)電感L2，電容c15濾波后 ，形成+3.3v電壓
，r19是反饋電阻，檢測(cè)c15上的電壓是否是3.3v ，如果高于3.3v
，則芯片降低占空比，使電壓下降 ，同理
，如果低于3.3v，則提高占空比 ，使電壓提高。

后面的3.3va是經(jīng)過(guò)電感電容濾波的電源，電壓更平穩(wěn) 。

buck電路的核心根據(jù)：沖量相等而形狀不同的窄脈沖加在慣性環(huán)節(jié)上產(chǎn)生的效果是一樣的
。類(lèi)似動(dòng)量定理

有沒(méi)有12v電平轉(zhuǎn)換成3.3v電平的芯片

用CD4504 六電平轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換。用比較器AH 39312v轉(zhuǎn)3.3v2A電源芯片
，AH 339也可以轉(zhuǎn)換 。

求一個(gè)12V輸入 ，轉(zhuǎn)3.3V 、2A輸出的降壓LED驅(qū)動(dòng)電路

12v交流整流濾波后大概在直流15v左右
，如果需要電流在500ma以下可以加一個(gè)ta7812穩(wěn)壓12v，ka7805穩(wěn)壓5v ，ka7833穩(wěn)壓3.3v
，如果大于500ma就麻煩了點(diǎn)可以考慮多只并聯(lián)或者用一些高效率的大電流穩(wěn)壓集成塊了，例如AZ1021

求一種12V輸入 ，3.3V輸出的穩(wěn)壓芯片
，急，謝謝

直接用開(kāi)關(guān)型減壓芯片AH6970  ，輸出可達(dá)到3a，這樣可能會(huì)發(fā)熱
。輸出3.3V的穩(wěn)壓芯片很多可以用ASM1117-3.3
，LD1117-3.3或LD1117-ADJ。最好分兩級(jí)加壓先到6V，可以用7806加散熱片 ，再到3.3V
，可能發(fā)熱就很小了 。

MP1470芯片資料上是12V輸入可輸出3.3V/2A,供電是6-8V的 ，能輸出3.3V/2A嗎？

PDF資料第一頁(yè)右上角的“FEATURES”區(qū)域第一行寫(xiě)著：

“Wide 4.7V-to-16V Operating Input Range ”

所以輸入電壓為6-8V是可以的
，但是，至于輸出3.3V/2A ，則是要視你輸入電壓的功率夠不夠
。

來(lái)大概計(jì)算一下：

P＝U*I
，則要求輸出為3.3*2=6.6W；IC自身消耗忽略不計(jì)。

即輸入電壓6-8V至少要需要有6.6W的負(fù)載能力 。

當(dāng)采用8V供電；且MP1470滿(mǎn)載輸出（3.3V/2A）此時(shí)，8V供電的電流是：3.3V*2A/8V=0.825a

如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟 ，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干
。對(duì)于主板而言
，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮 ，芯片組是主板的靈魂。

芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同
，通常分為北橋芯片和南橋芯片 。北橋芯片提供對(duì)CPU的類(lèi)型和主頻
、內(nèi)存的類(lèi)型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽 、ECC糾錯(cuò)等支持。南橋芯片則提供對(duì)KBC（鍵盤(pán)控制器）
、RTC（實(shí)時(shí)時(shí)鐘控制器）、usb（通用串行總線） 、Ultra DMA/33(66)EIDE數(shù)據(jù)傳輸方式和ACPI（高級(jí)能源管理）等的支持
。其中北橋芯片起著主導(dǎo)性的作用，也稱(chēng)為主橋（Host Bridge）。

芯片組的識(shí)別也非常容易 ，以Intel440BX芯片組為例
，它的北橋芯片是Intel 82443BX芯片，通常在主板上靠近CPU插槽的位置 ，由于芯片的發(fā)熱量較高
，在這塊芯片上裝有散熱片 。南橋芯片在靠近ISA和PCI槽的位置，芯片的名稱(chēng)為Intel 82371EB
。其他芯片組的排列位置基本相同。對(duì)于不同的芯片組 ，在性能上的表現(xiàn)也存在差距 。

除了最通用的南北橋結(jié)構(gòu)外
，芯片組正向更高級(jí)的加速集線架構(gòu)發(fā)展，Intel的8xx系列芯片組就是這類(lèi)芯片組的代表 ，它將一些子系統(tǒng)如IDE接口
、音效、MODEM和USB直接接入主芯片
，能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬，達(dá)到了266MB/s；此外 ，矽統(tǒng)科技的SiS635/SiS735也是這類(lèi)芯片組的新軍
。除支持最新的DDR266，DDR200和PC133 SDRAM等規(guī)格外
，還支持四倍速AGP顯示卡接口及Fast Write功能 、IDE ATA33/66/100，并內(nèi)建了3D立體音效
、高速數(shù)據(jù)傳輸功能包含56K數(shù)據(jù)通訊(Modem)、高速以太網(wǎng)絡(luò)傳輸(Fast Ethernet) 、1M/10M家庭網(wǎng)絡(luò)(Home PNA)等。

根據(jù)客戶(hù)要求的不同 ，我司有針對(duì)12v轉(zhuǎn)3.3v2A電源芯片產(chǎn)品多種技術(shù)處理方案
，技術(shù)資料也有所不同，所以不能直接呈現(xiàn) ，有需求的客戶(hù)請(qǐng)與聯(lián)系我們洽淡13715099949/聯(lián)系13715099949/13247610001
，謝謝！